品質政策

精材科技從事三維堆疊晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、製造代工及相關服務。公司秉持「誠信、創新、客戶導向」等核心價值，落實公司治理，保障員工和股東 權益；成為注重品質、環保和善盡社會責任的企業。

公司承諾持續改善並做到：
1. 遵守法規，並符合政府及顧客相關要求。
2. 以風險管理精神，持續進行改善。
3. 強化綠色環保責任、提供綠色產品及建構綠色供應鏈。
4. 持續推動永續發展。

品質管理系統

精材科技之品質管理系統應用IATF16949之計畫-執行-檢 查-行動循環方法，具備完整客戶導向流程來控管品質。







精材科技之品質管理體系透過半導體封裝工藝技術研發、製造、品質管控及客戶服務等構建產品實現流程。
品質及可靠度成員與工程團隊及客戶緊密合作，提升製程，穩定品質並確保客戶滿意。








品質系統認證

精材科技遵循國際品質標準，建立 ISO 9001、QS-9000、TL9000、ISO/TS16949、ISO/IATF16949 等 品質體系之基礎設施。