客製化服務介紹
- 3D I/O 重佈線
- 降低焊墊層高度，使感測器能與平整表面無縫貼合。
- 電源與接地強化
- 利用矽穿孔技術連接接地焊墊與背面電鍍銅，以達成散熱與降低雜訊之需 求。
- 雙面連接技術
- 在晶圓表面提供鎳鈀金(Ni/Pd/Au )或銅柱，搭配矽穿孔技術連接頂部晶片與底部載板。
精材科技技術方案: 客製化技術
| 晶圓進件 | 晶圓處理製程 | 元件封裝 | 終端應用 | |
|---|---|---|---|---|
| 3D I/O 重佈線 |
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 XinPPI-M |
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| 電源接地強化 |  XinTSVG |
 QFN |
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| 雙面連接 |  Lidless-TSV  Duo-C |
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