影像感測器封裝 晶圓級晶片尺寸封裝 微機電系統封裝

Leadership of Wafer Level Scale Packaging:link to ISO certificatate. 精材科技股份有限公司 成立於民國八十七年，座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東，以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封裝服務予全球市場 ...了解更多