影像传感器封装 晶圆级芯片尺寸封装 微机电系统封装

Leadership of Wafer Level Scale Packaging: link to ISO certificatate.精材科技股份有限公司 成立于民国八十七年，座落于中坜工业区。民国九十六年台湾集成电路制造股份有限公司策略性投资精材公司，成为精材最大的法人股东，以能打造精材成为世界一流后段封测厂。精材从事晶圆级芯片尺寸封装技术的开发、封装代工及相关服务。此封装技术在半导体产业中，被认为是最先进之封装技术，精材科技自始即专注于此技术，并提供封装服务予全球市场 ...了解更多