イメージセンサーパッケージ WLCSP技術 微小電気機械システム

Leadership of Wafer Level Scale Packaging: link to ISO certificatate.精材科技股份有限公司（Xintec）は1998年に中壢工業団地に設立されました。2007年、最大の法人株主としての台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)から策略的な投資をいただいて、当社は世界一流のターンキーメーカーを目指します。WL-CSP技術の開発、パッケージ業務の代行、関連サービスに従事しており、本CSP技術は、半導体産業界における最先端のパッケージ技術に認定されています。当社は設立当初から本技術開発に従事しており、パッケージサービスを世界市場に提供しています。もっと読む…