Optical Sensor CSP

PPI & 3D Chip Scale Package

MEMS & Sensor Packaging

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢

工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術

( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事

CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,

並提供最佳的生產周期與極具競爭力的

生產成本。 ... more