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董事長的話

精材科技成立於1998年,至今十餘年間,公司全體同仁各職其所、發揮長才,將精材科技推上封測產業中的佼佼者寶座。

為使所有利害關係人、股東、董事成員甚至是社會大眾能更加認識精材的營運概況、績效及社會公益的執行成效等,精材科技今年首度發行企業社會責任報告書,並採用最新標準CSR GRI G4之架構撰寫。

精材科技自1998年成立以來便著眼於技術難度高的晶圓級尺寸封裝,2000年獲得來自以色列的ShellCase公司的技術授權,2006年台積電也因看好此技術在未來感測器的應用而投資精材。如虎添翼的精材科技瞄準市場需求,致力研發自有矽穿孔技術、開拓並深耕於「影像感測元件」、「生物辨識之晶片應用」、以及「微機電」等三大領域。

智慧型手機、無人機、監控及汽車等皆為感測器的重要市場。目前本公司在汽車產業為世界唯一合格的晶圓級封裝供應商,來自汽車產業的營收在影像感測領域已占有舉足輕重的地位,更甚者,在這日新月異追求生活便利的現代,光學感測與其他各種感測元件的市場需求與產值仍不斷攀升中。

此外,為精材科技立下新一里程碑的技術便是生物辨識晶片的應用開發。現今時代日益開放且資訊流通快速的同時,人們也愈發注重個人隱私的維護及個資保護。基於精材本身的研發實力,產出令世界一流手機廠商青睞的獨特技術而應用於相關指紋辨識產品,得以創造佳績且提升企業知名度。

為使企業能永續發展,公司全體同仁對於環境保護方面同樣不遺餘力、力求進步。本公司已通過ISO 14001環境管理系統、OHSAS 18001職業安全衛生管理系統、TOSHMS台灣職業安全衛生管理系統及GHG溫室氣體盤查,每年持續覆核以確實達成永續經營的理想。社會方面,精材科技以全體同仁集體的實際行動做出回饋,參與公益活動,並捐助有需要的弱勢團體,希望以此對社會的需要表達關懷,也盡一份心力。

精材科技將2016定位為永續發展的元年。期許透過我們全體同仁的努力、利益關係人的信任與客戶的支持,以「創新、誠信、客戶導向」為標竿,積極提升整體營運成效,實踐成為永續發展的企業,再創巔峰!